| 申请/专利权人：合肥先进封装陶瓷有限公司 | 申请日：2024-05-09 |
| 发明/设计人：阚云辉;王钢;闫不穷;胡新 | 公开（公告）日：2024-06-07 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118146024A |
| 代理人：何维胜 | 主分类号：C04B37/00 |
| 地址：231299 安徽省合肥市肥西县经济开发区工投立恒工业广场B-13CD | 分类号：C04B37/00;G01D11/24;G01D11/26;G01M3/26 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.06.25#实质审查的生效 2024.06.07#公开 |
| 摘要：本发明涉及焊接技术领域，公开了一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，用于传感器壳体和馈通组件之间的焊接，包括连接架、连接在连接架上的若干个连接杆、连接在连接杆上的覆盖式加热机构、设于覆盖式加热机构开口处的限位机构以及设于覆盖式加热机构封闭端处的抽真空组件；本发明整体结构集成性高，且采用了局部覆盖密封加热的方式对馈通组件和传感器壳体之间进行焊接，且在覆盖密封馈通组件待焊接区域时，可对馈通组件进行限位夹持，使得馈通组件能够稳定的处于设定位置处，并在焊接结束后，进行气密性检测，若存在气密性问题，则可对其进行二次加热并将馈通组件取出，以方便人工进行后续处理。 |
| 主权项：1.一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，用于传感器壳体（6）和馈通组件（7）之间的焊接，其特征在于，包括连接架（1）、连接在连接架（1）上的若干个连接杆（2）、连接在连接杆（2）上的覆盖式加热机构（3）、设于覆盖式加热机构（3）开口处的限位机构（4）以及设于覆盖式加热机构（3）封闭端处的抽真空组件，所述覆盖式加热机构（3）的开口端与传感器壳体（6）以设定压力接触时，覆盖式加热机构（3）与传感器壳体（6）之间形成一密封加热空间，馈通组件（7）的两端分别位于相应的密封加热空间内，所述限位机构（4）用于限位夹持馈通组件（7）的端部，所述抽真空组件用于在覆盖式加热机构（3）加热前将密封加热空间内的气体抽出或在覆盖式加热机构（3）加热后设定时间段向密封加热空间内通入气体。/n |
