| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-10 |
| 发明/设计人：阚云辉;王钢;闫不穷 | 公开（公告）日：2024-06-07 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118150083A |
| 代理人：何维胜 | 主分类号：G01M3/38 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：G01M3/38;G01M3/28 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.06.25#实质审查的生效 2024.06.07#公开 |
| 摘要：本发明涉及电子元件检测技术领域，公开了一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，用于对待测封装管壳进行检测，包括光检测组件、预热组件、封胶组件和气体检测组件，其中预热组件将待测的待测封装管壳进行均匀预热，在待测封装管壳的内壁上均匀喷涂上热敏漏检剂，当预热后，热敏漏检剂会集中显现在待测封装管壳内存在的裂缝位置。本发明通过加入预热步骤，放大可能存在裂纹的位置，并将热敏检漏剂喷涂于管壳内，同时可直接通过检测气流流量的变化快速得到是否存在裂缝，并通过内部抽真空，将密封剂填堵至裂缝位置，可直观的显现出管壳内存在的裂缝位置，应对管壳内存在不延伸至表面的裂缝情况。 |
| 主权项：1.一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，用于对待测封装管壳（800）进行检测，其特征在于，包括在设备上呈直列分布的多个组件，多个组件包括光检测组件（300）、预热组件、封胶组件（500）和气体检测组件（700），光检测组件（300）、预热组件、封胶组件（500）和气体检测组件（700）均安装于工作台（100）上；/n在工作台（100）上设有多工位同步移送组件（600），多工位同步移送组件（600）上等距离设有移送端，移动端上设有输送架（200），待测封装管壳（800）水平放置于输送架（200）上，其中在输送架（200）和待测封装管壳（800）之间设有滑动架（260），在输送架（200）的一侧外壁和滑动架（260）之间设有磁性连接件，磁性连接件用于带动滑动架（260）在输送架（200）内滑动；/n其中预热组件将待测的待测封装管壳（800）进行均匀预热，在待测封装管壳（800）的内壁上均匀喷涂上热敏漏检剂，当预热后，热敏漏检剂会集中显现在待测封装管壳（800）内存在的裂缝位置；/n其中封胶组件（500）用于在待测封装管壳（800）的外边上喷涂上一圈密封剂，密封剂可用于对喷涂位置进行密封；/n其中气体检测组件（700）将待测封胶管壳内抽真空，密封剂会被吸附至存在待测封装管壳（800）的裂缝位置，当待测封胶管壳的温度恢复至室温时，密封剂会封堵在待测封装管壳（800）的裂缝位置，形成裂缝痕迹。/n |
