| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-28 |
| 发明/设计人：阚云辉;闫不穷;王钢 | 公开（公告）日：2024-06-25 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118237504A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：B21F1/02 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：B21F1/02 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.12#实质审查的生效 2024.06.25#公开 |
| 摘要：本发明涉及半导体器件整形设备技术领域，具体公开了一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，包括基台；工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体内设置有张紧组件。悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。 |
| 主权项：1.一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征在于，包括：/n基台（100）；/n工装台（200），其设置于基台（100）居中处，用于安装芯片（300），所述芯片（300）两侧设置有若干引脚（301）；/n套板（400），其设置有两组且对称分布于工装台（200）两侧；/n修整单元（500），其与各引脚（301）相对应且活动嵌设于对应套板（400）内；/n所述修整单元（500）包括与套板（400）滑动连接的壳体（501）以及设置于壳体（501）内的修整件（510），所述壳体（501）四周内壁均安装有导轮（502），所述导轮（502）上卷绕有拉索（503）；所述拉索（503）一端与修整件（510）连接，另一端设置有限位盘（504）；所述限位盘（504）与壳体（501）之间连接有第一弹簧（505）；所述壳体（501）内还设置有用于牵引拉索（503）的张紧组件。/n |
