| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-27 |
| 发明/设计人：闫不穷;王钢;阚云辉 | 公开（公告）日：2024-06-28 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118253660A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：B21F1/02 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：B21F1/02;B21C51/00;B21F23/00;B65G23/08 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.16#实质审查的生效 2024.06.28#公开 |
| 摘要：本发明涉及半导体部件处理技术领域，公开了一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板；传送机构；固定机构，所述固定机构能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及设置传送机构两侧用于对引脚进行矫正的两个整形机构；其中，所述固定机构包括：设置在传送机构上方的居中组件；设置在底板顶面上用于带动居中组件上下移动的升降组件；以及设置在侧推杆内部用于对引脚连接集成电路的一端端部进行固定的夹持组件；通过固定引脚连接集成电路的一端端部，避免引脚与集成电路的焊接连接处发生折弯，解决了集成电路板损坏问题，避免引脚与集成电路焊接连接处松动造成引脚易从集成电路上脱落的问题。 |
| 主权项：1.一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板（1），其特征在于：还包括：/n设置在底板（1）上方用于输送集成电路的传送机构（2）；/n设置在传送机构（2）上方的固定机构（3），所述固定机构（3）能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及/n设置传送机构（2）两侧用于对引脚进行矫正的两个整形机构（4）；/n其中，所述固定机构（3）包括：/n设置在传送机构（2）上方的居中组件（31）；/n设置在底板（1）顶面上用于带动居中组件（31）上下移动的升降组件（32）；以及/n设置在侧推杆（313）内部用于对引脚连接集成电路的一端端部进行固定的夹持组件（33）；/n其中，所述居中组件（31）包括：/n设置在底板（1）上方的升降杆（311），所述升降组件（32）能够带动升降杆（311）上下移动；/n转动设置在升降杆（311）侧壁的两个转动轴（312）；/n固接在转动轴（312）侧壁的侧推杆（313）；以及/n用于带动两个转动轴（312）转动的第一驱动件（314）；/n其中，所述夹持组件（33）包括：/n滑动设置在侧推杆（313）内部的两个夹持板（331），所述夹持板（331）用于固定引脚连接集成电路的一端端部，所述夹持板（331）边部开设有开口（332），所述开口（332）能够贴合引脚外壁；以及/n用于带动夹持板（331）在侧推杆（313）内滑动的第二驱动件（333）。/n |
