| 申请/专利权人：合肥先进封装陶瓷有限公司 | 申请日：2024-05-28 |
| 发明/设计人：王钢;阚云辉;闫不穷 | 公开（公告）日：2024-06-25 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118238257A |
| 代理人：何维胜 | 主分类号：B28B3/02 |
| 地址：231299 安徽省合肥市肥西县经济开发区工投立恒工业广场B-13CD | 分类号：B28B3/02;H05K5/02;H05K5/06;B28B17/00;B28B13/04;B32B9/04 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.12#实质审查的生效 2024.06.25#公开 |
| 摘要：本发明涉及陶瓷封装壳体技术领域，公开了一种双腔体陶瓷封装外壳及其加工设备，其加工设备用于将已印刷电路图形的生瓷进行层压作业，成型封装外壳件，封装外壳件内设有第一腔体和第二腔体，包括工作台、校准组件、热压组件和输出组件，校准组件、热压组件和输出组件沿着工作台的长度方向依次设置。本发明用于将叠层后的生瓷片进行热压采用等静压工艺，在一定的温度和压力下，使它们紧密粘接，在四侧均设有抽吸座，通过四边的抽吸座进行下拉，形成一个完整的多层基板坯体，等静压可使层压压力均匀分布到生瓷片上，确保基板烧结收缩一致，在排胶烧结时不起泡分层，双腔体的陶瓷封装外壳的热压压力及均匀性要求达标。 |
| 主权项：1.一种双腔体陶瓷封装外壳的加工设备，其特征在于，包括工作台（100）、校准组件（200）、热压组件（300）和输出组件（400），校准组件（200）、热压组件（300）和输出组件（400）沿着工作台（100）的长度方向依次设置，生瓷片由校准组件（200）一侧输入，若干组生瓷片进行水平放置于校准组件（200）上，校准组件（200）对生瓷片上的通孔进行校对，热压组件（300）将校对后的生瓷片组进行热压成型为封装外壳件（500），并通过输出组件（400）将封装外壳件（500）进行下料、输出；/n热压组件（300）包括输送带、热压机头（310）、热压座（320）、热压模具（340）和定位平台（330），输送带带动其中部上的定位平台（330）沿着铅垂向进行往复移动，热压模具（340）安装于热压座（320）上，热压座（320）安装于热压机头（310）的底端上，热压座（320）设于热压模座的上方，热压机头（310）带动热压座（320）沿着铅垂向移动，向着定位平台（330）上的热压模具（340）进行压合；/n热压模具（340）包括放置座（341）、支撑架（342）、往复滑台（343）和张紧件（344），放置座（341）设于定位平台（330）的外侧上，支撑架（342）设于放置座（341）的四侧壁上，往复滑台（343）安装于支撑架（342）的内侧壁上，张紧件（344）安装于往复滑台（343）上，张紧件（344）包括抽吸座（344a）、定位边框（344b）和抽气管（344c），抽吸座（344a）安装于定位边框（344b）的外壁上，抽气管（344c）与抽吸座（344a）相连接。/n |
