由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：云南云金地科技有限公司;昆明理工大学 | 申请日：2024-05-22 |
| 发明/设计人：周豹;陈国平;尹莹;赵俊三;王彦东;赵科;杨宏瑞;赵齐果;张万强 | 公开（公告）日：2024-06-25 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118246345A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：G06F30/27 |
| 地址：650101 云南省昆明市新区海源北路与科新路交叉口海源高新天地商业广场1幢12楼 | 分类号：G06F30/27;G06N7/01;G06F111/04;G06F111/06;G06F111/08 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.12#实质审查的生效 2024.06.25#公开 |
| 摘要：本发明涉及土地利用布局技术领域，公开了一种三生空间多目标协同优化方法，包括以下步骤：数据采集和处理，采用布局优化算法根据生成的多个符合约束条件的当前分析区域的三生空间规划方案来生成适用规划方案；预测适用规划方案实际执行的风险，从适用规划方案中选择风险最小的规划方案；本发明通过景观指数图分析模型来对景观指数图序列进行处理，并基于处理结果优化布局优化算法，采用优化后的布局优化算法根据生成的多个符合约束条件的当前分析区域的三生空间规划方案来生成适用规划方案，并预测适用规划方案实际执行的风险，从适用规划方案中选择风险最小的规划方案，不仅有效提高了规划方案的可信度，而且降低了规划方案的风险性。 |
| 主权项：1.一种三生空间多目标协同优化方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、获取当前分析区域的遥感地形图，基于当前分析区域的遥感地形图生成国土空间单元划分图；/nS2、获取多个借鉴区域的三生空间规划方案，基于多个借鉴区域的三生空间规划方案和当前分析区域的国土空间单元划分图生成多个符合约束条件的当前分析区域的三生空间规划方案；/nS3、采用布局优化算法根据生成的多个符合约束条件的当前分析区域的三生空间规划方案来生成适用规划方案，适用规划方案的数量大于1；/nS4、预测适用规划方案实际执行的风险，从适用规划方案中选择风险最小的规划方案；/n具体为：/nS401、确定影响因素和风险因素；/nS402、构建贝叶斯网络结构，贝叶斯网络结构包括影响因素节点、风险因素节点和决策节点，根据影响因素和风险因素之间的因果关系，构建贝叶斯网络的拓扑结构；/nS403、利用历史数据和专家经验估计贝叶斯网络中各节点的先验概率和条件概率表；/nS404、利用贝叶斯网络的推理算法，计算在不同决策规划方案下风险因素节点的后验概率，从而预测各类风险发生的可能性；/nS405、权衡不同风险因素的相对重要性，并确定最优的规划方案；/n对每个决策规划方案，计算加权风险指数，加权风险指数为风险概率与权重的加权和；/n选择加权风险指数最低的规划方案作为最优的规划方案。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-10 |
| 发明/设计人：阚云辉;王钢;闫不穷 | 公开（公告）日：2024-06-07 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118150083A |
| 代理人：何维胜 | 主分类号：G01M3/38 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：G01M3/38;G01M3/28 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.06.25#实质审查的生效 2024.06.07#公开 |
| 摘要：本发明涉及电子元件检测技术领域，公开了一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，用于对待测封装管壳进行检测，包括光检测组件、预热组件、封胶组件和气体检测组件，其中预热组件将待测的待测封装管壳进行均匀预热，在待测封装管壳的内壁上均匀喷涂上热敏漏检剂，当预热后，热敏漏检剂会集中显现在待测封装管壳内存在的裂缝位置。本发明通过加入预热步骤，放大可能存在裂纹的位置，并将热敏检漏剂喷涂于管壳内，同时可直接通过检测气流流量的变化快速得到是否存在裂缝，并通过内部抽真空，将密封剂填堵至裂缝位置，可直观的显现出管壳内存在的裂缝位置，应对管壳内存在不延伸至表面的裂缝情况。 |
| 主权项：1.一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，用于对待测封装管壳（800）进行检测，其特征在于，包括在设备上呈直列分布的多个组件，多个组件包括光检测组件（300）、预热组件、封胶组件（500）和气体检测组件（700），光检测组件（300）、预热组件、封胶组件（500）和气体检测组件（700）均安装于工作台（100）上；/n在工作台（100）上设有多工位同步移送组件（600），多工位同步移送组件（600）上等距离设有移送端，移动端上设有输送架（200），待测封装管壳（800）水平放置于输送架（200）上，其中在输送架（200）和待测封装管壳（800）之间设有滑动架（260），在输送架（200）的一侧外壁和滑动架（260）之间设有磁性连接件，磁性连接件用于带动滑动架（260）在输送架（200）内滑动；/n其中预热组件将待测的待测封装管壳（800）进行均匀预热，在待测封装管壳（800）的内壁上均匀喷涂上热敏漏检剂，当预热后，热敏漏检剂会集中显现在待测封装管壳（800）内存在的裂缝位置；/n其中封胶组件（500）用于在待测封装管壳（800）的外边上喷涂上一圈密封剂，密封剂可用于对喷涂位置进行密封；/n其中气体检测组件（700）将待测封胶管壳内抽真空，密封剂会被吸附至存在待测封装管壳（800）的裂缝位置，当待测封胶管壳的温度恢复至室温时，密封剂会封堵在待测封装管壳（800）的裂缝位置，形成裂缝痕迹。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-27 |
| 发明/设计人：闫不穷;王钢;阚云辉 | 公开（公告）日：2024-06-28 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118253660A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：B21F1/02 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：B21F1/02;B21C51/00;B21F23/00;B65G23/08 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.16#实质审查的生效 2024.06.28#公开 |
| 摘要：本发明涉及半导体部件处理技术领域，公开了一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板；传送机构；固定机构，所述固定机构能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及设置传送机构两侧用于对引脚进行矫正的两个整形机构；其中，所述固定机构包括：设置在传送机构上方的居中组件；设置在底板顶面上用于带动居中组件上下移动的升降组件；以及设置在侧推杆内部用于对引脚连接集成电路的一端端部进行固定的夹持组件；通过固定引脚连接集成电路的一端端部，避免引脚与集成电路的焊接连接处发生折弯，解决了集成电路板损坏问题，避免引脚与集成电路焊接连接处松动造成引脚易从集成电路上脱落的问题。 |
| 主权项：1.一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板（1），其特征在于：还包括：/n设置在底板（1）上方用于输送集成电路的传送机构（2）；/n设置在传送机构（2）上方的固定机构（3），所述固定机构（3）能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及/n设置传送机构（2）两侧用于对引脚进行矫正的两个整形机构（4）；/n其中，所述固定机构（3）包括：/n设置在传送机构（2）上方的居中组件（31）；/n设置在底板（1）顶面上用于带动居中组件（31）上下移动的升降组件（32）；以及/n设置在侧推杆（313）内部用于对引脚连接集成电路的一端端部进行固定的夹持组件（33）；/n其中，所述居中组件（31）包括：/n设置在底板（1）上方的升降杆（311），所述升降组件（32）能够带动升降杆（311）上下移动；/n转动设置在升降杆（311）侧壁的两个转动轴（312）；/n固接在转动轴（312）侧壁的侧推杆（313）；以及/n用于带动两个转动轴（312）转动的第一驱动件（314）；/n其中，所述夹持组件（33）包括：/n滑动设置在侧推杆（313）内部的两个夹持板（331），所述夹持板（331）用于固定引脚连接集成电路的一端端部，所述夹持板（331）边部开设有开口（332），所述开口（332）能够贴合引脚外壁；以及/n用于带动夹持板（331）在侧推杆（313）内滑动的第二驱动件（333）。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：淄博恒森耐火材料有限公司 | 申请日：2024-02-20 |
| 发明/设计人：杨潇;杨彬;王元花;刘文忠;杨钊;孙孜正 | 公开（公告）日：2024-04-26 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN117920964A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：B22D13/02 |
| 地址：255000 山东省淄博市淄川区昆仑镇奎二村北 | 分类号：B22D13/02;B22D13/10 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.05.14#实质审查的生效 2024.04.26#公开 |
| 摘要：本发明涉及离心铸造技术领域，公开了一种带有复合内涂层特钢浇注装置，包括铸造厢体，铸造厢体上安装有浇注通道，浇注通道的输出端布置有浇注槽，铸造厢体内安装有铸造模具，浇注槽远离浇注通道的一端伸入至铸造模具内，铸造厢体内安装有电机一，电机一的输出端连接有驱动轮一，驱动轮一用于驱动铸造模具沿其自身中轴线旋转，铸造厢体的外侧设有移动机构，移动机构的输出端安装有取料机构，移动机构用于驱动取料机构将铸造模具内的工件取出；本发明在铸造模具内设置可活动的凸起，通过凸起两种状态的切换，实现了自动化加工出带通孔的圆管工件，扩大了离心铸造设备加工产品的多样性。 |
| 主权项：1.一种带有复合内涂层特钢浇注装置，其特征在于，包括铸造厢体（1），所述铸造厢体（1）上安装有浇注通道（11），所述浇注通道（11）的输出端布置有浇注槽（12），所述铸造厢体（1）内安装有铸造模具（2），所述浇注槽（12）远离浇注通道（11）的一端伸入至铸造模具（2）内，所述铸造厢体（1）内安装有电机一（13），所述电机一（13）的输出端连接有驱动轮一（14），所述驱动轮一（14）用于驱动铸造模具（2）沿其自身中轴线旋转，所述铸造厢体（1）的外侧设有移动机构（5），所述移动机构（5）的输出端安装有取料机构（3），所述移动机构（5）用于驱动取料机构（3）将铸造模具（2）内的工件取出；/n所述铸造模具（2）为圆筒状构件，且所述铸造模具（2）靠近浇注槽（12）的端部设有收口结构，所述铸造模具（2）远离浇注槽（12）的端部可拆卸安装有挡板（23），所述铸造模具（2）的内壁涂覆有涂层，钢液进入到铸造模具（2）内后，钢液接触到旋转的铸造模具（2）内壁，冷却成型为圆管工件，所述铸造模具（2）的内壁上设有多个呈环形阵列布置的凸起（21），所述凸起（21）活动嵌设于铸造模具（2）上，在所述铸造模具（2）旋转离心阶段，所述凸起（21）从铸造模具（2）的内壁中伸出，在所述铸造模具（2）取料阶段，所述凸起（21）缩入至铸造模具（2）的内壁中。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-24 |
| 发明/设计人：闫不穷;阚云辉;王钢 | 公开（公告）日：2024-06-21 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118234114A |
| 代理人：贾凤仪 | 主分类号：H05K1/02 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：H05K1/02;G01D21/02;H05K1/18;H05K9/00;B01D46/681 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.09#实质审查的生效 2024.06.21#公开 |
| 摘要：本发明涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设置有若干基岛，相邻基岛之间均设置有预埋腔，所述预埋腔内阵列排布有若干预埋导电块，相邻预埋导电块之间设置有屏蔽隔板；在基板内设置预埋有多组预埋导电块的预埋腔，相邻预埋导电块之间通过屏蔽隔板屏蔽隔离，实现传感器芯片上各引脚的单通道连接，无论是组内传感器芯片之间通信还是传感器芯片与外部电路通信，都能够有效避免相邻引脚之间产生电磁干扰；另外在对应传感器芯片外部设置屏蔽罩，屏蔽罩能够将与对应传感器芯片相匹配的芯片引脚封闭在内，从而有效避免相邻传感器芯片之间产生电磁干扰。 |
| 主权项：1.一种集成传感器的封装结构，包括基板（100），所述基板（100）上设置有若干基岛（101），所述基岛（101）上对应安装有传感器芯片（200）；其特征在于：/n相邻基岛（101）之间均设置有预埋腔（102），所述预埋腔（102）开设于基板（100）内，所述预埋腔（102）内阵列排布有若干预埋导电块（103），相邻预埋导电块（103）之间设置有屏蔽隔板（107）；/n所述预埋导电块（103）上端面两端部均电连接有贯穿基板（100）上端面的芯片引脚（104），所述预埋导电块（103）下端面两端部均电连接有贯穿基板（100）下端面的基板引脚（105）；各传感器芯片（200）与对应芯片引脚（104）通过引线（106）电连接；/n各基岛（101）外围的基板（100）上均开设有装配槽（110），各基岛（101）上的芯片引脚（104）均位于对应装配槽（110）围合的区域之内，所述装配槽（110）内可拆式安装有屏蔽罩（300）。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：中铁十六局集团铁运工程有限公司 | 申请日：2024-05-31 |
| 发明/设计人：黄明全;李杰;揭瑞海;杜英杰;杨阳;尤保状;刘静庭;李磊;康海峰;郝涛 | 公开（公告）日：2024-07-05 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118287870A |
| 代理人：詹朝 | 主分类号：B23K31/00 |
| 地址：510415 广东省广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科盛路8号配套服务大楼5层A505-226房 | 分类号：B23K31/00;B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;B23K37/053;B23K101/06 |
| 专利状态码：在审-公开 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.05#公开 |
| 摘要：本发明涉及管道安装技术领域，公开了一种用于供水管道稳定安装装置，用于安装待安装管道和连接机头，该安装装置包括稳定桁架组件和环形焊接组件，环形焊接组件用于成型在待安装管道和连接机头的连接处的焊缝部；稳定桁架组件为笼状结构，稳定桁架组件包括管道部和接头部，管道部和接头部均设有连接环体和连接桁架杆。本发明通过先进行根部焊再进行面部焊，有效焊接的顺序是从内到外，有利于控制热影响区域的分布和减少残余应力的产生，采用1/4圆弧、往复、中心对称的焊接路径，可通过使用适当的焊接顺序和方法，减少焊接引起的变形和应力集中，在焊接后，再通过预热气枪进行环形加热，进行热处理或应力释放处理，减少残余应力的积累。 |
| 主权项：1.一种用于供水管道稳定安装装置，用于安装待安装管道（100）和连接机头，其特征在于，包括稳定桁架组件（400）和环形焊接组件（300），环形焊接组件（300）用于成型在待安装管道（100）和连接机头的连接处的焊缝部（600）；/n稳定桁架组件（400）为笼状结构，稳定桁架组件（400）包括管道部和接头部，管道部和接头部均设有连接环（410）体和连接桁架杆；/n连接环（410）体上设有安装座（420），环形焊接组件（300）与安装座（420）组装使用；/n环形焊接组件（300）包括焊枪件（310）、预热气枪（390）、旋转基板（320）、驱动齿轮（340）组和齿环（360），齿环（360）安装在旋转基板（320）上，焊枪件（310）和预热气枪（390）成组安装在旋转基板（320）的两侧外壁上，驱动齿轮（340）组连接有驱动轴（330），驱动齿轮（340）组与齿环（360）啮合连接，在远离焊枪件（310）和预热气枪（390）一侧的旋转基板（320）的外壁上设有夹持件（350），夹持件（350）夹持在待安装管道（100）的外壁上，驱动齿轮（340）组通过驱动轴（330）所连接的伺服电机（331）驱动，带动齿环（360）和所连接的旋转基板（320）绕着待安装管道（100）的轴线转动；/n焊枪件（310）在旋转基板（320）的连接处还设有伸缩件（311），伸缩件（311）带动焊枪件（310）沿着待安装管道（100）的竖截面的径向移动，通过伸缩件（311）调节焊枪件（310）的焊接端与待安装管道（100）的外壁之间的距离。/n |
